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    SMT印刷過程中工藝參數及工藝管理

    文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2020/3/18 16:41:41【

     工藝控制根據不同的產品,在印刷程序中設置相應的印刷工藝參數,如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等,同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規程。 


    1. 嚴格按照指定品牌在有效期內使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室溫6小時以上,之后方可開蓋使用,用后的焊膏單獨存放,再用時要確定品質是否合格。 


    2. 生產前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻,并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測。 


    3. 當日當班印刷首塊印刷析或設備調整后,要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定,測試點選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點,記錄數值,要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10%-模板厚度+15%之間。 


    4. 生產過程中,對焊膏印刷質量進行100%檢驗,主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。 


    5. 當班工作完成后按工藝要求清洗模板。 


    6. 在印刷實驗或印刷失敗后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干,以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。

     為了達到良好的印刷結果,必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、大粉末尺寸和盡可能低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的找位、清潔拭擦)的結合。經實踐,通過生產過程中對焊膏印刷的全程控制,可以確保產品獲得良好的焊接質量,并有利于質量問題的追蹤和分析。 

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